焊接就是運（yùn）用可熔（róng）的合金(焊錫)聯接金屬（shǔ）部件的進程（chéng）。焊錫的熔點比被焊材（cái）料的低，這（zhè）樣部件就會在不被熔化（huà）的情況下，通過（guò）其（qí）表麵（miàn）發生（shēng）分子間的聯絡結束焊接。焊（hàn）接（jiē）可以（yǐ）分為軟焊接（jiē）和硬焊接，軟焊接溫度低於450℃，硬焊接高於450℃。硬焊接通常用於銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點比軟焊（hàn）接強（qiáng）健得多，抗剪（jiǎn）強度為軟焊接的20~30 倍。

以上兩種熱聯接通常（cháng）均運用焊接這一術語，因（yīn）為（wéi）兩例中均為將熔（róng）融的焊錫寫入到兩個待裝置的清潔（jié）且挨近的固體（tǐ）金（jīn）屬表麵的細（xì）長縫隙中。焊接保障了金屬的連續性。一方麵，兩種金屬相互之間通過螺栓聯接或物理附著聯絡在一起，表現（xiàn）為一（yī）個強健（jiàn）的金屬整體，但這種聯接是不連續的，有時金屬的表麵如果有氧（yǎng）化物絕緣膜，則它們對錯（cuò）物理接觸的。

機械聯（lián）接與焊接比擬的另一（yī）個缺（quē）陷是接觸麵繼續發生氧化作用而致使電阻的添加（jiā）。另外，顫動和其他機械衝擊也可以使接頭鬆動。焊接則（zé）除去了這些難題，焊接部位不發生相對移動，接觸麵不會氧化，連續的導電方法得以堅持。

焊接是兩種金屬間的融合進程，焊錫（xī）在熔融狀態下，將溶解有些與之相接觸的金（jīn）屬，而被焊接的（de）金屬表麵則常常有一薄層焊錫（xī）不能溶解的氧化膜，助（zhù）焊劑就是用來去掉這（zhè）層氧化膜的。例（lì）如（rú）溫度的改動、濕（shī）潤、振動等（děng），一（yī）個不好的焊接（jiē）點就可以致使係統有些或失控。

設（shè）備中有不可勝數的（de）焊（hàn）接點，這些焊接點的（de）可靠程度應當比設備本身高。有關這方（fāng）麵的研討現已致使了（le）材料及其性質的知識的添加，在可以的焊接工（gōng）藝上取得了許多展開。焊接技術是一（yī）門伴隨技術（shù），跟著電子工業（yè）的展開，不斷地發生有用封裝技術以及小的元器件，焊接技術也將（jiāng）不（bú）斷地展開（kāi）來（lái）符合電子（zǐ）工業和環境議（yì）題改動的需求。